快科技12月8日音信神秘顾客网站，博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Gen4型号是SM8750，代号SUN，基于台积电3nm工艺制程打造，这将是高通第一款3nm手机芯片。

据悉，高通骁龙8 Gen4选拔的是台积电N3E工艺，汉典经量产的苹果A17 Pro选拔的是台积电N3B工艺。

业内东谈主士称，苹果在A17 Pro和M3上选拔的N3B节点较为痛快，因此台积电会转向良率更高、本钱相对要低的N3E，苹果A18 Pro也会用到N3E工艺。

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另外，高通骁龙8 Gen4另一大变化是告别Arm架构，初次选拔自研的Nuvia架构，将选拔2个Nuvia Phoenix性能中枢和6个Nuvia Phoenix M中枢的全新双集群八中枢CPU架构决策，这将是高通骁龙5G SoC史上的一次紧要变化。

从数码闲聊站曝光的信息来看，此次骁龙8 Gen4的轮廓性能要对表来岁登场的苹果A18 Pro神秘顾客网站，值得期待。